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超声波探伤仪

HS810型便携式TOFD超声波检测仪

文字:[大][中][小] 2015-7-15  浏览次数:482

为TOFD标准而准备

满足GB/T4730EN12668BS 7706ASTMASMEENV583CEN 14751NEN 1822DNVAPIRBIM等标准及新容规、锅规的指标要求;

具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦(SAFT),还原缺陷特征;

具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,现场使用性更好,可实现现场远程控制及自动扫查:

提供满足企业特殊要求的软件定制服务。

提供满足现场特殊检测要求的手动、自动扫查器及硬件配置定制服务。

特种行业TOFD级人员资质培训考核样板机。

HS810性能特点
A优点
全中文菜单式友好操作界面,方便快捷;
超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;
超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查
   
厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;
A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、
   
导波成像等多能一体;
独有合成孔径聚焦技术,领潮行业,有效提高缺陷
    
测量精度;
波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;
内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;
便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各
     
种工件检测要求;
多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖;
超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;
高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;
集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;
高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。

B探伤功能
扫查方式:对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
B扫成像:实时显示缺陷截面形状
C扫成像:实时显示缺陷俯视成像
D扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对
           
缺陷质量进行评价
P扫成像:实时空气超声定位,对缺陷进行三维描述,提高
           
缺陷判性准确率
导波成像:对薄壁工件进行一维扫查,获取二维成像

C扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内的分区
扫查;可扩展至400mm厚度。

D数据分析
直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度
横竖调整:满足不同现场操作习惯
SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能

E数据存储与输出
预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、
  
复验、打印、通讯传输。
超大内存容量,单次扫查最多可记录40米。
扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。


HS810技术参数
频带宽度:0.3-22MHz
脉冲电压:-400
脉冲前沿:<10ns
重复频率:1000Hz(每通道)
平均次数:8
采样深度:5121024
匹配阻抗:25500
检波方式:数字检波
增益范围:0dB110dB波形显示方式:射频波,
           
检波(全检、负或正半检波),
           
信号频谱(FFT
扫描延时:0~500us可控0.008us精度
扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像
直线扫查长度:0-40
记录方式:完全原始数据记录
离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形
           
缺陷尺寸测量和轮廓描述
           
厚度/幅度数据统计分析
           
记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

数据报告:直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检测

 

 
 

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